조선대학교(총장 김춘성)는 지난 3일 송도컨벤시아에서 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업단 주관대학으로서 ‘첨단 반도체 패키징 기업설명회’를 성황리에 개최했다고 밝혔다.

이번 행사는 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회의 특별 심포지엄으로 개최되었으며, 반도체 패키징 전공 대학원생들에게 산학협력 과제 수행과 채용 연계를 위한 기업 정보를 제공하기 위해 마련되었다.

▲  ‘첨단 반도체 패키징 기업설명회’ 진행

심포지엄에는 조선대를 비롯해 광주과학기술원, 전남대학교, 인하대학교 등 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업 참여 대학의 전공 교수와 대학원생, 관련 기업 관계자 등 100여 명이 참석했다.

이번 행사에는 ▲스태츠칩팩 ▲하나마이크로 ▲네페스 ▲제너셈 ▲넥센서 ▲람다마이크로 등 국내 주요 첨단패키징 제조업체와 설비사가 강연자로 참여해 최근 반도체 패키징 분야의 연구 개발 동향, 글로벌 기술 동향, 향후 기업 비전, 기업 문화 등을 공유했다.

기업 관계자들은 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업 핵심 인재로 성장하기 위해 필요한 조건으로 우수한 어학 능력, 융복합적 사고력, AI 반도체 등 신기술 학습 역량 등을 꼽았다.

특히, 한 가지 전공 분야에만 매몰되지 않고 다양한 기술 간 접점을 이해하고 창의적으로 접근하는 태도의 중요성을 강조했다.

조선대 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업단의 연구책임자인 손윤철 교수는 “AI 발전을 이끄는 첨단 반도체 패키징 산업은 빠른 기술 발전과 함께 전문인력 수요가 급증하고 있으나 인력은 턱없이 부족한 상황”이라며 “학생들의 반도체 기업에 대한 이해도와 관심을 높이기 위해 이번 설명회를 개최했다”고 밝혔다.